計(jì)算機(jī)軟件無(wú)疑是CT的核心技術(shù)，當(dāng)數(shù)據(jù)采集完成以后，CT圖像的質(zhì)量已經(jīng)基本確定，不良的計(jì)算機(jī)軟件只能降低CT圖像的質(zhì)量，而良好的計(jì)算機(jī)軟件能充分利用已有信息，得到盡可能好的結(jié)果。市場(chǎng)上現(xiàn)有的工業(yè)CT系統(tǒng)其設(shè)計(jì)理念不盡相同，造成其性能也有所差
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工業(yè)CT對(duì)鑄造件樣品的檢測(cè)X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備（工業(yè)CT）像一臺(tái)沒(méi)有刀具的數(shù)控機(jī)床，從本質(zhì)上說(shuō)應(yīng)當(dāng)說(shuō)是一個(gè)位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，從重要性來(lái)看，位置數(shù)據(jù)與射線探測(cè)器測(cè)得的射線強(qiáng)度數(shù)據(jù)并無(wú)什么不同。僅僅將它看成一個(gè)載物臺(tái)是不夠全面的，盡
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X射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，工業(yè)CT現(xiàn)有X射線斷層掃描（XCT）、康普頓散射斷層掃描（CST）、穆斯堡爾效應(yīng)斷層掃描（MCT）等。一個(gè)工業(yè)CT系統(tǒng)至少應(yīng)當(dāng)包括射線源，輻射探測(cè)器，樣品掃描系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)（硬件和軟件）等。
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X射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、軍工、國(guó)防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動(dòng)機(jī)的研制、大型武器系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、鐵道車輛提速重載安全、
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小編與你分享工業(yè)CT的概述與原理工業(yè)CT，X射線探傷機(jī)，無(wú)損檢測(cè)設(shè)備概述工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像
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Ｘ射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，工業(yè)CT，X射線探傷機(jī)是一項(xiàng)新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，對(duì)于初次使用本技術(shù)的單位而言，通常要經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試用并經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)評(píng)后，方可投入使用。本文概述了Ｘ射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，工業(yè)CT，X射線探傷機(jī)檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)評(píng)的內(nèi)容及方
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X射線探傷機(jī)對(duì)焊接件檢驗(yàn)原理 X射線探傷機(jī)，工業(yè)CT，X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是基于X射線的影像原理，由X射線發(fā)生裝置發(fā)出X射線，對(duì)被檢驗(yàn)印制板組及焊接器件進(jìn)行照射，利用X射線不能穿透錫、鉛等密度大且厚的物質(zhì)，可形成深色影像，而會(huì)輕易穿透印制板及
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壓鑄作為一種現(xiàn)代化的金屬鑄造工藝，其利用模具型腔對(duì)熔融狀態(tài)的金屬施加高壓成型，與其它鑄造技術(shù)相較，壓鑄的表面更為平整，并擁有更高的尺寸一致性，然而不規(guī)范的操作及參數(shù)不可避免產(chǎn)生種類眾多的鑄件缺陷，包括形狀及尺寸超差、氣孔、縮孔
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