工業(yè)CT無損檢測實(shí)時(shí)成像分析，能夠清楚的檢測出內(nèi)部圖像嗎？

工業(yè)CT是根據(jù)X射線探傷機(jī)無損檢測原理，發(fā)展的一種更為先進(jìn)的無損檢測方式，這種檢測方式能夠在不破壞被檢物體任何狀態(tài)的情況下對(duì)內(nèi)部情況進(jìn)行成像，但最先進(jìn)之處在于，它可以對(duì)被檢物進(jìn)行360度照射掃描，形成上萬張檢測圖像，再通過軟件對(duì)圖像進(jìn)行處理、拼接、重建，最終得到三維圖像。

工業(yè)CT無損檢測實(shí)時(shí)成像檢測設(shè)備除了能夠得到內(nèi)部圖像外，還可以進(jìn)行數(shù)據(jù)測量，缺陷檢測和材料分析，能夠全方位的幫助檢測人員獲取產(chǎn)品內(nèi)部準(zhǔn)確的信息。對(duì)比傳統(tǒng)的X射線檢測方法，檢測精度更高圖像更清晰。

工業(yè)CT成像分析針對(duì)BGA芯片橫截畫面觀察，可以清楚直觀的查看到各層結(jié)構(gòu)。特別是能夠清楚觀察BGA球和基板的焊接面，如果有虛焊和裂紋，都可以清楚的觀察出來。

所以，工業(yè)CT的優(yōu)勢就是“無損、可視化”，可以在不破壞樣品本身結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的可視化分析。由于工業(yè)CT的原理都是一樣的，那每種內(nèi)工業(yè)CT品牌的優(yōu)勢也就變成了成像效果的優(yōu)勢。想得到好的數(shù)據(jù)結(jié)果，就得有較高設(shè)備性能。