使用X射線探傷機(jī)系列產(chǎn)品工業(yè)CT在無(wú)損檢測(cè)中焊縫透照的常規(guī)操作
我們?cè)谑褂霉I(yè)CT或者DR實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)進(jìn)行焊縫檢查時(shí)一定要遵守透照操作技術(shù)規(guī)定,操作流程及操作內(nèi)容等,具體要求如下:
1.試件檢查及清理
試件上如有妨礙涉嫌穿透或妨礙貼片的附加物,如設(shè)備附件、保溫材料等,應(yīng)盡可能去除。事件表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格,如表面不規(guī)則狀態(tài)可能在底片上產(chǎn)生掩蓋焊縫中缺陷的圖像時(shí),應(yīng)對(duì)表面進(jìn)行打磨休整。
2.劃線
按照工藝文件規(guī)定的檢查部位、比例、一次透照長(zhǎng)度,在工件上劃線。采用單壁透照時(shí),需要在試件兩側(cè)(射線側(cè)和膠片側(cè))同時(shí)劃線,并要求兩側(cè)所劃的線段應(yīng)盡可能對(duì)準(zhǔn)。采用雙壁單影透照時(shí),只需在試件一側(cè)(膠片側(cè))劃線。
3.像質(zhì)計(jì)和標(biāo)記擺放
按照標(biāo)準(zhǔn)和工藝的有關(guān)規(guī)定擺放像質(zhì)計(jì)和各種鉛字標(biāo)記。
線型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放在射源線側(cè)的工件表面上,位于被檢焊縫區(qū)的一端(被檢長(zhǎng)度的1/4處),鋼絲橫跨焊縫并與焊縫方向垂直,細(xì)絲置于外側(cè)。只有在射源側(cè)無(wú)法放置像質(zhì)計(jì)時(shí),方可將其放在膠片側(cè),但需要進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn),使實(shí)際像質(zhì)指數(shù)達(dá)到規(guī)定要求。像質(zhì)計(jì)放膠片側(cè)時(shí),應(yīng)加放“F”標(biāo)記,以示區(qū)別。
當(dāng)采用源在內(nèi)(F=R)的周向曝光技術(shù)時(shí),只需每隔90°放一個(gè)像質(zhì)計(jì)即可。
各種鉛字標(biāo)記應(yīng)齊全,至少包括:中心標(biāo)記,搭接標(biāo)記,工件編號(hào),焊縫編號(hào),部位編號(hào)。返修透照時(shí),應(yīng)加返修標(biāo)記R。對(duì)余高磨平的焊縫透照,應(yīng)加指示焊縫位置的原點(diǎn)或箭頭標(biāo)記。
各種標(biāo)記的擺放位置應(yīng)距焊縫邊緣至少5mm。其中搭接標(biāo)記的位置:在雙壁單影或源在內(nèi)F>r的透照方式時(shí),應(yīng)放在膠片側(cè),其余透照方式應(yīng)放在射源側(cè)。
4.貼片
采用可靠的方法(磁鐵、繩帶等)將膠片(暗盒)固定在被檢位置上,膠片(暗盒)應(yīng)與工件表面緊密貼合,盡量不留間隙。
5.對(duì)焦
將射線源安放在適當(dāng)位置,使射線束中心對(duì)準(zhǔn)被檢區(qū)中心,并使焦距符合工藝規(guī)定。
6.散射線防護(hù)
按工藝有關(guān)規(guī)定執(zhí)行散射線防護(hù)措施。
7.曝光
在以上各步驟完成后,并確定現(xiàn)場(chǎng)人員放射防護(hù)安全符合要求,方可按照工藝規(guī)定的參數(shù)和儀器操作規(guī)則進(jìn)行曝光。
曝光完成即為整個(gè)透照過(guò)程結(jié)束,曝光后的膠片應(yīng)及時(shí)進(jìn)行暗室處理。
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