虛焊檢測(cè)設(shè)備常用工業(yè)X射線探傷機(jī)中的工業(yè)CT實(shí)施成像設(shè)備做檢測(cè)

在PCB板生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空焊、假焊、虛焊的問題。產(chǎn)生這些問題，會(huì)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，從而會(huì)給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。

虛焊檢測(cè)工業(yè)X射線探傷機(jī)中的工業(yè)CT實(shí)施成像設(shè)備常見的一種檢測(cè)，虛焊和漏焊不同，我們要進(jìn)行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點(diǎn)，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實(shí)際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清楚虛焊的相關(guān)檢測(cè)方法。? ?

虛焊產(chǎn)生原因：?

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷；??

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；???

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；???

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；???

5、焊接時(shí)間太長或太短，掌握得不好；???

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；???

7、元器件引腳氧化；???

8、焊錫質(zhì)量差。?

虛焊工業(yè)CT實(shí)施成像設(shè)備檢測(cè)方法：???

1、直觀檢查法：一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。???

2、電流檢測(cè)法：檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。???

3、晃動(dòng)法：就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。?????

4、震動(dòng)法：當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。???

5、補(bǔ)焊法：補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。