工業(yè)ct，X射線探傷機(jī)探測器類型

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　　工業(yè)ct，X射線探傷機(jī)探面陣探測器

　　面陣探測器主要有高分辨半導(dǎo)體芯片、平板探測器和圖像增強(qiáng)器三種類型。半導(dǎo)體芯片又分為CCD和CMOS。CCD 對X 射線不敏感,表面還要覆蓋一層閃爍體將X 射線轉(zhuǎn)換成CCD敏感的可見光。平板探測器和圖像增強(qiáng)器本質(zhì)上也需要內(nèi)部的閃爍體先將X射線轉(zhuǎn)換成這些器件敏感波段的可見光。

　　工業(yè)ct，X射線探傷機(jī)平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(CsI) 的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成。像素尺寸127或200μm，平板尺寸約45cm(18in)。讀出速度大約3～7.5幀/ s。優(yōu)點(diǎn)是使用比較簡單，沒有圖像扭曲。圖像質(zhì)量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強(qiáng)器的升級換代產(chǎn)品。主要缺點(diǎn)是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對高能X 射線探測效率低;難以解決散射和竄擾問題，使動態(tài)范圍減小。

　　圖像增強(qiáng)器是一種傳統(tǒng)的面探測器，是一種真空器件。名義上的像素尺寸<100μm，直徑為152～457mm(6～18 in)。讀出速度可達(dá)15～30幀/s，是讀出速度的面探測器。由于圖像增強(qiáng)過程中的統(tǒng)計(jì)漲落產(chǎn)生的固有噪聲，圖像質(zhì)量比較差，一般射線照相靈敏度僅7%～8%，在應(yīng)用計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)疊加的情況下，射線照相靈敏度可以提高到2 %以上。另外的缺點(diǎn)就是易碎和有圖像扭曲。

　　1.2.2 工業(yè)ct，X射線探傷機(jī)線陣探測器

　　X射線線陣列成像器是將一種用特殊材料制造的新型射線探測器排列成一個陣列，利用CMOS技術(shù)直接與一塊大規(guī)模集成電路耦合連接在一起，同步完成射線接受、光電轉(zhuǎn)化、數(shù)字化的全過程。這種射線/數(shù)字的直接轉(zhuǎn)換方法，大幅度減小了信號長距離傳輸和轉(zhuǎn)化過程中由于信噪比降低帶來的各種干擾信號，系統(tǒng)在動態(tài)檢測時噪聲很低。

　　工業(yè)ct，X射線探傷機(jī)探測器模塊在探測器平臺上呈弧形排列，保證射線源點(diǎn)產(chǎn)生的各角度一次射線垂直射入探測器模塊內(nèi)，提高探測效率，減小射線串?dāng)_。A/D轉(zhuǎn)換動態(tài)范圍為24 bits，系統(tǒng)動態(tài)范圍寬，信噪比高，歡迎來場參觀考察。