隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測(cè)試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X射線探傷機(jī)檢測(cè)設(shè)備就是一種非常重要的方式。通過工業(yè)CT檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。

  現(xiàn)在的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCB行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。這里我就給大家大概的分析一下一些關(guān)于選購X射線檢測(cè)設(shè)備所需注意的問題。

一、工業(yè)CT應(yīng)用領(lǐng)域_明確自己的用途

X射線探傷機(jī)檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。

雖然說X射線探傷機(jī)檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

二、X光管_X射線探傷機(jī)的X射線源

工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心的部件，那就是X光管。這個(gè)X光管主要產(chǎn)生X射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國內(nèi)工業(yè)CT設(shè)備的X光管基本上都是外采。采購時(shí)需注意。

三、工業(yè)CT平板_用于接收?qǐng)D像高清顯示

工業(yè)CT平板可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的圖像，可以清晰的看到圖像的BGA 焊點(diǎn)、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

四、軟件及設(shè)備結(jié)構(gòu)_方便客戶使用

X射線探傷機(jī)備結(jié)構(gòu)采用X-Ray平板360度旋轉(zhuǎn)，X/Y軸移動(dòng)，無需移動(dòng)載物臺(tái)即可多角度，多方向觀測(cè)檢測(cè)樣品。