在倫琴先生發(fā)現(xiàn)X-Ray后的不久，他就認(rèn)識(shí)到X-Ray可以用于材料檢測。但直到上世紀(jì)70年代，X-Ray才開始被用于工業(yè)領(lǐng)域。由于當(dāng)時(shí)電子產(chǎn)品的微小化以及對元部件可靠性要求的提高，人們關(guān)注在微米范圍內(nèi)的材料缺陷分析。如今利用X-Ray制造出了，工業(yè)CT，x射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，并且通過不斷的技術(shù)革新將在更廣泛的工業(yè)領(lǐng)域中被使用。

   工業(yè)CT，x射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備工作原理當(dāng)X射線穿透被測物體的組織結(jié)構(gòu)時(shí)，由于被測物體存在密度和厚度的差別。它被吸收的程度不同，所以到達(dá)增強(qiáng)屏(熒 光屏)的X射線量即有差異。通過(熒光效應(yīng))顯像過程，這樣在增強(qiáng)屏(熒光屏)就形成黑白對比不同的影像，通過CCD和采集卡進(jìn)行圖像采集 ，再經(jīng)過我們的軟件圖像處理，得到一 個(gè)清晰的圖像。

工業(yè)CT，x射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域

   X-RAY除了醫(yī)用、安檢等用途外，在工業(yè)上也有其廣泛應(yīng)用，尤其是在智能設(shè)備、數(shù)字終端等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中應(yīng)用較廣，例如利用工業(yè)CT，x射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備可以給手機(jī)中的一些電容、線路、電視中的保險(xiǎn)絲、端口、一些零件開關(guān)等做透視檢查，能過通過黑白圖像清晰地展現(xiàn)出內(nèi)部故障，故X-RAY能夠輕松解決傳統(tǒng)光學(xué)檢測不太容易檢測到的位置，為提高產(chǎn)品良率提供了保障。

   在元件組裝中首先是隱藏焊點(diǎn)的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋，及其它的性質(zhì)，如焊料的多少，焊點(diǎn)的位移等。在半導(dǎo)體工業(yè)中，工業(yè)CT，x射線探傷機(jī)，X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備作為穩(wěn)定的工具被應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測。

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