X光機(jī)無損檢測在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的應(yīng)用

　　X光機(jī)是一種成熟的無損檢測方法，廣泛應(yīng)用于材料檢測(IQC)、故障分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)、R&D(R&D)等領(lǐng)域?？捎糜跈z測電子元器件、發(fā)光二極管、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等)。)，通過檢測圖像對比度判斷材料內(nèi)部是否有缺陷，確定缺陷的形狀和尺寸，確定缺陷的位置。

X光機(jī)無損檢測在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的應(yīng)用

　　半導(dǎo)體包裝是指將構(gòu)成一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容器等部件及其之間的連接線全部集成到一個小硅片上，焊接封裝在一個管殼內(nèi)，其封裝殼有圓殼式、扁平式、雙列直插式等多種形式。

　　芯片領(lǐng)域有著名的摩爾法則。其大致內(nèi)容是，價格不變時，集成電路上可容納的部件數(shù)量每18~24個月增加一倍，性能也提高40%。多年來，芯片制造技術(shù)水平的發(fā)展不斷驗證這一定律，持續(xù)推進(jìn)的速度不斷推動信息技術(shù)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展也與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展密切相關(guān)。

　　在芯片生產(chǎn)上市前，將進(jìn)行一系列精確、復(fù)雜的有效性驗證過程，X光機(jī)主要是檢測半導(dǎo)體芯片上各焊點是否有效，由于芯片體積設(shè)計得越來越小，因此需要X光機(jī)檢測設(shè)備具有較高的放大倍數(shù)和分辨率，檢測精度要求較高，才能避免重要焊點缺陷。

　　在半導(dǎo)體包裝測試過程中，樣品驗證速度越快，越有可能保證其產(chǎn)品的快速上市。產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗證充分后，大規(guī)模批量生產(chǎn)外包給大型包裝廠，無縫連接大規(guī)模批量生產(chǎn)，可以防止芯片公司擔(dān)心包裝環(huán)節(jié)，從而加快芯片設(shè)計公司的發(fā)展。

　　X光機(jī)無損檢測技術(shù)ray無損檢測技術(shù)已達(dá)到100%在線檢測，成為驗證產(chǎn)品質(zhì)量的必要手段。隨著半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的不斷更新，X光機(jī)檢測技術(shù)也朝著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封測的新趨勢和新要求。

　　芯片設(shè)計企業(yè)與半導(dǎo)體密封測試工廠的無縫對接、批量生產(chǎn)和提供彈性生產(chǎn)能力的商業(yè)模式促進(jìn)了密封測試領(lǐng)域新模式的增長。X光機(jī)無損檢測技術(shù)作為半導(dǎo)體密封測試產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，仍在加強技術(shù)升級，以滿足半導(dǎo)體芯片的檢測需求。