工業(yè)x射線探傷機(jī)無損檢測(cè)實(shí)時(shí)成像設(shè)備斷層掃描的原理是怎么實(shí)現(xiàn)的？

工業(yè)CT是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會(huì)損壞被檢對(duì)象。 ，材料和缺陷被稱為當(dāng)今好的無損檢測(cè)技術(shù)。

X射線探傷機(jī)工業(yè)CT設(shè)備的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。

從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。 X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

工業(yè)CT掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執(zhí)行非常精確的測(cè)量，而無需任何形式的接觸，切割或破壞。 CT還可以檢查材料并識(shí)別內(nèi)部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測(cè)復(fù)合材料時(shí)，CT也可以用于層識(shí)別。

工業(yè)CT掃描的優(yōu)點(diǎn)和常見問題

與傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)相比，CT具有許多優(yōu)勢(shì)，包括能夠通過高密度信息以非接觸且無損的方式測(cè)量復(fù)雜和/或難以接近的樣品特征。

在產(chǎn)品測(cè)試中，這是最基本的，因?yàn)榱慵杀就ǔ：芨?，并且不允許進(jìn)行破壞性測(cè)試。 CT還使工程師能夠在執(zhí)行昂貴的加工之前快速評(píng)估零件的合格性。

使用CT時(shí)要考慮的基本因素包括可達(dá)到的幾何放大率，這取決于零件的尺寸和幾何形狀，零件的材料和壁厚。