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x射線探傷機絕緣硅脂

X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT可用于焊接缺陷的無損檢測

發(fā)布日期:2022-01-14 作者: 點擊:

X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT可用于焊接缺陷的無損檢測


        X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT可用來進行缺陷無損檢測。如在鐵、鎂、鋁或鋅等材質(zhì)上,通過X射線探傷機進行實時成像能快速、客觀地檢測出諸如空洞、氣孔、雜質(zhì)、裂縫、尺寸變化、疏松等鑄件缺陷。通過無損檢測儀器可以達到對內(nèi)部缺陷的判別,進而分析缺陷產(chǎn)生原因,制定后續(xù)的缺陷改善措施。下面就常見的一些缺陷進行分析


  1、X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT檢測焊接氣孔:如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。

產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。

防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。


  2、X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT檢測焊接氣孔夾渣: 

這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。

  防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。


  3、X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT檢測焊接件未焊透:

產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。

  防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等?!?/p>


  4、X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT檢測焊接件未熔合:

其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。

  防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。


  5、X射線成像實時成像設(shè)備工業(yè)CT檢測焊接件裂紋:

裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

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