使用X射線檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)PCB電路板中的缺陷

PCB板一般由人工目測(cè)，使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格。并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。

它的主要優(yōu)點(diǎn)是較低的預(yù)先成本和沒有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來越不可行。

那么第二種方法，就是使用x射線檢測(cè)設(shè)備，利用不同物質(zhì)對(duì)X光的吸收率的不同，透視需要檢測(cè)的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板，以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。

正好，今天遇到一位廣州來的客戶，由于工廠生產(chǎn)的電路板出現(xiàn)故障，人工檢查不到內(nèi)部的缺陷情況。所以便在網(wǎng)上聯(lián)系到我們公司，要求帶電路板到公司使用x射線檢測(cè)。

由于客戶很著急，急需要全檢這批電路板，我們公司也是免費(fèi)提供場(chǎng)地，叫上工程師協(xié)助一起檢查。下面，就讓我們一起來看看，x射線檢查設(shè)備是怎么檢查電路板的。

使用的檢測(cè)設(shè)備，是德國(guó)的Yxlon依科視朗X射線機(jī)，是一臺(tái)高分辨率X光檢測(cè)設(shè)備?？捎糜诋a(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量的產(chǎn)品檢測(cè)。在電子工業(yè)，微系統(tǒng)，裝配檢測(cè)，材料檢測(cè)和產(chǎn)品檢測(cè)等各種應(yīng)用領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

PCB電路板放入設(shè)備中，準(zhǔn)備開始檢測(cè)內(nèi)部缺陷，分析BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件。

因?yàn)镻CB具有更高的密度，其焊點(diǎn)隱藏，漏洞或盲孔，使用X射線檢測(cè)，能夠很好的滲透到內(nèi)部中，并檢查出焊點(diǎn)的質(zhì)量。

經(jīng)過x光掃描之后，電腦屏幕上呈現(xiàn)出三維圖像，清晰直觀的查看到內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。pcb電路板之間的孔洞，焊錫，短路，錯(cuò)位，缺少電氣元件等。使用x射線檢測(cè)設(shè)備，不僅達(dá)到了無(wú)損檢測(cè)的目的，而且還可以清楚查看到內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。

目前，國(guó)內(nèi)外大多數(shù)生產(chǎn)廠家，已經(jīng)開始大量采購(gòu)x射線作為檢測(cè)設(shè)備，有利于測(cè)出產(chǎn)品中的缺陷信息?？梢愿涌焖?、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，并進(jìn)行快速分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因。