X-RAY非常重要的一種檢測方式

IC芯片的檢測分為很多種，X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測，由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。

X-RAY檢測設備主要依靠內部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強弱與X射線量成正比，當X射線通過IC芯片時，因芯片各組織的密度不同，對X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。

作為市場上使用最廣泛的產(chǎn)品，可以想象IC芯片質量的重要性。面對市場上具有非常逼真的形狀但內部結構有缺陷的IC芯片，顯然不可能肉眼檢測通過。區(qū)別在于，只有在對X射線檢查設備進行精確，高效的檢測之后，才能對這些缺陷進行很好的檢測，從而保護IC芯片的質量。

為了滿足要求，新的無損檢測技術不斷創(chuàng)新。自動X射線無損檢測技術的應用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見的錫點（例如BGA），還可以定性分析檢查結果。進行定量分析，容易及早發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的公司需要X-RAY測試設備來提高產(chǎn)品質量。

X射線無損檢測技術具有明顯的特點：基于對各種無損檢測技術和設備的了解，X射線無損檢測技術比其他無損檢測技術具有更多的優(yōu)勢。它可以使每個人的檢測系統(tǒng)得到更高的提升。為每個人提供合理的檢查方法，以提高“一次性合格率”，努力實現(xiàn)“零缺陷”的目標。