X-RAY工業(yè)X射線探傷機(jī)是非常重要的一種無損檢測方式

IC芯片的無損檢測分為很多種，X-RAY工業(yè)X射線探傷機(jī)檢測是其中非常重要的一種檢測，由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復(fù)雜。

X-RAY工業(yè)X射線探傷機(jī)檢測實(shí)時(shí)成像設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比，當(dāng)X射線通過IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對(duì)X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。

作為市場上使用最廣泛的產(chǎn)品，可以想象IC芯片質(zhì)量的重要性。面對(duì)市場上具有非常逼真的形狀但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片，顯然不可能肉眼檢測通過。區(qū)別在于，只有在對(duì)X射線檢查設(shè)備進(jìn)行精確，高效的檢測之后，才能對(duì)這些缺陷進(jìn)行很好的檢測，從而保護(hù)IC芯片的質(zhì)量。

為了滿足要求，新的無損檢測技術(shù)不斷創(chuàng)新。自動(dòng)X射線無損檢測技術(shù)的應(yīng)用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見的錫點(diǎn)（例如BGA），還可以定性分析檢查結(jié)果。進(jìn)行定量分析，容易及早發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的公司需要X-RAY測試設(shè)備來提高產(chǎn)品質(zhì)量。

X射線無損檢測技術(shù)具有明顯的特點(diǎn)：基于對(duì)各種無損檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X射線無損檢測技術(shù)比其他無損檢測技術(shù)具有更多的優(yōu)勢(shì)。它可以使每個(gè)人的檢測系統(tǒng)得到更高的提升。為每個(gè)人提供合理的檢查方法，以提高“一次性合格率”，努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)。