虛焊空焊是PCB板常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點不穩(wěn)，焊球點含有氣泡等等），造成時通時不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點的牢固性。

那么X-ray檢測設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？

X射線成像檢測系統(tǒng)設(shè)備中有一個核心部件，那就是X光管。這個光管主要產(chǎn)生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X-RAY檢測設(shè)備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測器再接收影像，最后軟件進(jìn)行成像顯示。

PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設(shè)備較為穩(wěn)妥，X-RAY檢測設(shè)備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。